1、第1章***硬件电路分析***第1节***硬件电路概述该测温系统由五部分组成：电源模块、侦测模块、显示模块、控制模块、通讯模块。
2、第二部分为系统总体方案的设计，主要通过对比集中方案来最终确定本次设计所下用的最佳方案。第三部分为主要单元电路的介绍，有温度测控电路、湿度测控电路、数显电路、报警电路、51单片机的***电路等。
3、本检测系统硬件设计以AT89C51单片机为核心，用温度传感器DS18B20实现温度控制，用数码管显示实际温度和预设温度，制作数字温度计，并可以实现温度预警控制。***单片机系统的软件编程采用单片机汇编进行编程。
工业生产过程的自动化测量和控制，几乎主要依靠各种传感器来检测和控制生产过程中的各种参量，使设备和系统正常运行在最佳状态，从而保证生产的高效率和高质量。***1温度传感器的选择***方案一：采用热电阻温度传感器。 本文设计了一种基于MSP430单片机的温度测量和控制装置，能对环境温度进行测量，并能根据温度给定值给出调节量，控制执行机构，实现调节环境温度的目的。1***整体方案设计***单片机温度控制系统是以MSP430单片机为控制核心。 本文设计的基于单片机数字PID控制的精密温度控制系统，在实际应用中取得了良好的控制效果，温度控制精度达到±0.1℃。 第1节***硬件电路概述该测温系统由五部分组成：电源模块、侦测模块、显示模块、控制模块、通讯模块。 1、1温度传感器的选择***方案一：采用热电阻温度传感器。热电阻是利用导体的电阻随温度变化的特性制成的测温元件。 2、利用温度传感器DS18B20检测环境温度并直接输出数字温度信号给单片机AT89C52进行处理。在LCD液晶上显示当前环境温度值、预设温度值、使用者设定的温度差以及目前风扇所处的档位。 3、第1节***硬件电路概述该测温系统由五部分组成：电源模块、侦测模块、显示模块、控制模块、通讯模块。 系统软件设计。***系统初始化模块，键盘扫描模块，显示模块，数据采集模块，标度变换模块等。引言：在生产和日常生活中，温度的测量及控制十分重要，实时温度检测系统在各个方面应用十分广泛。 编程把温度范围设在0～100***02c）。本系统的原理框图如下图所示。 本文设计了一种基于MSP430单片机的温度测量和控制装置，能对环境温度进行测量，并能根据温度给定值给出调节量，控制执行机构，实现调节环境温度的目的。1***整体方案设计***单片机温度控制系统是以MSP430单片机为控制核心。 1、本方案应用这一温度芯片，也是顺应这一趋势。***主控制部分方案一：此方案采用AT89C51八位单片机实现。单片机软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制。 2、本文设计的基于单片机数字PID控制的精密温度控制系统，在实际应用中取得了良好的控制效果，温度控制精度达到±0.1℃。 3、整体方案设计***单片机温度控制系统是以MSP430单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D转换、单片机、I/O设备、控制执行系统等。 1、利用温度传感器DS18B20检测环境温度并直接输出数字温度信号给单片机AT89C52进行处理。在LCD液晶上显示当前环境温度值、预设温度值、使用者设定的温度差以及目前风扇所处的档位。 2、工业生产过程的自动化测量和控制，几乎主要依靠各种传感器来检测和控制生产过程中的各种参量，使设备和系统正常运行在最佳状态，从而保证生产的高效率和高质量。***1温度传感器的选择***方案一：采用热电阻温度传感器。 3、第1章***硬件电路分析***第1节***硬件电路概述该测温系统由五部分组成：电源模块、侦测模块、显示模块、控制模块、通讯模块。 4、为了加快控制，在进入PID控制前加入了一段温差判断程序。当温度差值大于设定阈值Δt时，系统进行全功率加热或制冷，直到温差小于Δt才进入PID控制环节。 5、基于单片机的温度数据采集系统设计***10***设计要求被测量温度范围：0~120℃，温度分辨率为0.5℃。被测温度点：2个，每2秒测量一次。显示器要求：通道号1位，温度4位(精度到小数点后一位)。 本文转载自互联网，如有侵权，联系删除