扫一扫用手机浏览
1、单片机的增强功能，例如看门狗，双指针，双串口，RTC（实时时钟），EEPROM，扩展RAM，CAN接口，I2C接口，SPI接口，USB接口。***Flash和OTP（一次性可编程）相比较，最好是Flash。
2、STC单片机这几年发展也很快，主要是价格便宜。SST单片机质量最好，经常仿真器就用它，烧录次数多最不易坏，功能也强大。如SST89C58内存很大，内置E2存储.WINBON公司的WINBON77系列，WINBON78系列功能都很强。
3、能用51就用51，Stm32单片机性能好，但价格高，关键是学习和编程比较复杂。
4、本人意见经参考***如果是自学建议从51系列开始***51是最基本的MCU***但在中国是用的最多的MCU，太成熟了，器件和开发板便宜。
5、无论是普通单片机、ARM还是PLC等，种类和厂家都是很多的，价位也各不一样，即使型号一样，价格估计也可能有差距。
6、C8051系列可以考虑预研。量产还可考虑MSP430系列降低LCD成本。ADC12位、存储、低功耗均可。具体参见相关系列选型向导。
如果想找工作容易，就去学学单片机、ARM、FPGA，这种工作很多，几年经验的人收入在6000元以上。如果不畏惧编程、不怕数学和算法，信号处理、DSP也是很好的选择，能够承担项目的人收入在8千~1万/月左右。
学单片机很好找工作的。但是，关键要学好。单片机是理工类学科，需要很高的数理基础，需要学的东西也很多。如果学好了，就是专业的技术人才了。而且工资也很高。如果有了几年经验，月薪过万是很轻松的事情。
问题三：学好单片机出来工作好找吗***你要是学的特好，肯定能找到好工作***问题四：单片机***学精了***可以找什么工作***说实话，要看运气，看关系，看能力。不论你在学校里多牛X，参加什么电子设计大赛。拿过什么奖项。
最后，我们应该多去做项目，多去实践。不要一直只是学习一些基本外设为目的，而一直深究这些基本外设，单纯靠会一种单片机的基本外设找工作难免有些牵强，因为企业真正需要的不是说你会多少个外设。
本文基于对STC12C5A60S2单片机的研究，设计出了一种新的LED产品—广州塔。通过单片机对16*16个LED的控制使得广州塔达到不同的显示效果。
单片机控制led灯的创新点是，LED的阳极全部接到了正极（电源），当负极接到LED的阴极时就会发光，因为LED的阴极与单片机的P2口相接，如果你想点亮那一个LED就把单片机相应的引脚赋值为低电平。
对共阳极数码管则刚好相反，高电平时不亮，低电平时亮。这种器件根据显示数位分类，可以分为一位、双位和多位LED显示器，一位LED显示器就称作LED数码管，两位以上的一般就称作LED显示器。
1、单片机烧写软件就是把生成的HEX文件或是BIN文件下载（down）到单片机里面的工具，这个过程叫烧写或下载***具体要看是那个系列的单片机，单片机型号不同用的下载软件也不近相同。
2、ISP下载只是单片机烧录程序的一种方式，共同点是都用一样的传输途径---串口，但不同厂商的单片机有不同的烧录协议，这个不是通用的。
3、当然不可以！连仿真器都完全不一样，一般一个厂家出的一个系列的单片机是可以用同一款烧写器的。
4、若要用USB来烧写，需要一个相应的ISP下载软件和硬件烧写器，一般这种烧写器价格不菲。用的是USB口实现烧写程序！一般的，烧写程序还是选用可以用ISP下载的，自己搭建个RS232串口的电路，简单实用，对单片机烧写程序就够用了。
ADI***亚德诺半导体技术有限公司***Analog***Device***Inc.***亚德诺半导体技术公司（Analog***Devices，***Inc.***纽约证券交易所代码：ADI）自从1965年创建以来到2005年经历了悠久历史变迁，取得了辉煌业绩，树立起成立40周年的里程碑。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。
ISSIMAX系列产品，从模拟电路到数字电路。ADIAnalog***Devices***ADI，美国模拟器件公司，国际上著名的高精度模拟电路制造商之一，生产有线性电路、混合信号电路、各类数据转换及放大处理电路等。
不一样。手机芯片指的是除了CPU之外，还有其他各种各样用于其他功能的硬件，比如用于display的硬件。区别如下：功能不同***CPU的功能包括顺序控制、操作控制、时间控制、数据处理、计算机指令解释和计算机软件中的数据处理。
此外，现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD（表面封装）越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。
单片机的发展趋势***微型单片化***现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD（表面封装）越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。
企业格局方面，行业内企业竞争格局向着“大型化、集中化”趋势发展；应用领域方面，下游消费电子和汽车电子领域是PCB行业新的需求增长点；研发技术方面，“轻、薄、短、小”是行业技术发展大方向。
本文转载自互联网，如有侵权，联系删除