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交换机 2024-09-22 通讯科技 34 views

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OPPO首款自研芯片曝光:携手翱捷科技打造,与小米澎湃C1类似

据“问芯”援引来自供应链的爆料称,OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工,可能是一颗简易版的***SoC,也可能会是一款图像信号处理器(ISP)芯片,并且部分***IP***技术或将与国产通信芯片厂商翱捷***科技***(ASR)合作。

临近发布的***OPPO***FIND***X5***会带来其首款自研的***NPU***芯片***——***马里亚纳***MariSilicon***X;至于小米,为了实现手机上的***120W***单电芯***技术,自主研发了澎湃***P1***充电芯片。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发,预计在2023年推出首颗AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

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(图片来源网络,侵删)
OPPO成立新公司:芯片和半导体要来了?真不是PPT

1、包装出新一代的产品售卖,对于销费者而言,结果就是我们很难感觉到新一代手机对比老款有实质性的技术、产品和体验的突破。

2、年,小米旗下的湖北小米长江产业基金投资了很多项目,其中在半导体领域尤甚,包括射频芯片、显示芯片等。仅今年1月份,小米就投资了芯片设计企业天易合芯、AI芯片研发商晶视智能。

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3、从人才角度来看,现在芯片研发人才极其匮乏,也支撑不起那么多企业。”深圳半导体协会秘书长常军峰说。***对于手机大厂而言,要熬过去就要守住目前的市场地位,否则以OPPO的价格、配置、外观实在没有什么竞争优势。在手机市场,技术才是核心优势。

4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

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真要做芯片了?OPPO的造芯之路

日前,数码闲聊站也表示,OPPO已经开始做独立ISP芯片,影像之路会继续拓宽。如果消息属实的话,这将成为OPPO的首款自研芯片。

从根本来讲,手机厂商加大自研芯片力度,目的还在于以后掌握自己的命运。无论是基于产品的差异化竞争,还是品牌市场的认可,造芯是打造核心竞争力的关键。正如陈明永所言,没有底层核心技术,就不可能有未来。

从这次专访中我们可以看到,OPPO自研芯片之所以选择影像作为起点,一方面是因为影像一直都是OPPO的长项,也是长期的一个用户价值点;另一方面则是可以更快商用落地,为以后OPPO造芯(SOC)积累经验。

zeku是oppo的子公司。zeku成立于2019年,当时名为守朴科技(上海)有限公司,是oppo为了实现手机芯片自主可控而设立的“造芯”子公司。

对OPPO而言,自研ISP的意义远不止这些。除了华为之外,小米和OPPO算是国内对芯片最有兴趣的两家手机品牌。

由***OPPO***广东移动通信有限公司全资持股。OPPO造芯片这事儿并不是空穴来风。

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