单片机温度控制系统是以MSP430单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D转换、单片机、I/O设备、控制执行系统等。
本次设计的温湿度控制系统可利用单片机对所采集的温湿度数据进行实时检测与分析，并作出及时判断，从而实现温湿度控制的智能化及自动化。
东华理工大学毕业设计（论文）基于单片机的热水器温度控制***摘***要***温度是日常生活中不可缺少的物理量，温度在各个领域都有积极的意义。
本检测系统硬件设计以AT89C51单片机为核心，用温度传感器DS18B20实现温度控制，用数码管显示实际温度和预设温度，制作数字温度计，并可以实现温度预警控制。***单片机系统的软件编程采用单片机汇编进行编程。
数字式温度传感器用最常用的DS18B20，它只有3个管脚，一个接电源，一个接地，另一个接8051单片机就可以了。温度值用数码管显示。这样整个电路就接好了。
dsWait（）***：***延时函数，因为18B20在温度转换的时候需要一段时间，转换完成之后，单片机才能去读温度值。
温度控制模块：设计中利用LED灯模拟温度升温和降温。在设计工作时，当系统检测到环境温度对比系统中设定的极限值温度过高或过低时，系统中的单片机则控制继电器发出信号来完成系统中负载的驱动，此时系统中的报警灯则随之启动工作。
你把DS18B20接在RT附近就可以测试出RT的温度，调节图中的滑动变阻器可改变温度的上下限。这样就能做到温度控制了。
脉冲的宽度有关外，还与晶振频率有关，因而在RT的型号确定后要根据系统对精；***度和分辨率等的要求选择C4的值。
本检测系统硬件设计以AT89C51单片机为核心，用温度传感器DS18B20实现温度控制，用数码管显示实际温度和预设温度，制作数字温度计，并可以实现温度预警控制。***单片机系统的软件编程采用单片机汇编进行编程。
1、单片机作为一种控制器，能够通过不同的方式控制加热元件，使得温度快速上升。其中，一种常用的方法是使用PWM（脉宽调制）控制。PWM控制通过快速调整加热元件的功率输出，可以实现温度的快速升高。
2、用单片机控制光电耦合器，再去控制双向可控硅，就能在任意时间内控制到任意温度。“双向可控硅”：是在普通可控硅的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的可控硅，而且仅需一个触发电路，是比较理想的交流开关器件。
3、定时部分，主程序查询时钟芯片（没有想到不用时钟芯片的方法，可以采用ds1302或pcf8563）的时钟信息，在指定时间发出控制信号。恒温加热部分，细分为两个部分，加热部分和恒温控制部分，加热元件取决于你的系统。
可通过改变电阻器R5和可变电阻器RP2的值，来改变输出的灵敏度。
首先通过DS18B20检测温度，若温度高于设定最大阈值，红灯亮，若温度低于设定最小阈值，黄灯亮。其次通过ADC0832配合电压检测电路检测当前电压，通过蜂鸣器提供按键音。
这个电路很简单，我说一下就可以了。数字式温度传感器用最常用的DS18B20，它只有3个管脚，一个接电源，一个接地，另一个接8051单片机就可以了。温度值用数码管显示。这样整个电路就接好了。
用DS18B20做的电子温度计，非常简单。
温度计电路设计总体设计框图如图2-1所示，控制器采用单片机AT89S52，温度传感器采用DS18B20，显示采用4位LED数码管，报警采用蜂鸣器、LED灯实现，键盘用来设定报警上下限温度。
再给你一个单片机采集DS18B20温度的程序，用四位数码管显示的。你把DS18B20接在RT附近就可以测试出RT的温度，调节图中的滑动变阻器可改变温度的上下限。这样就能做到温度控制了。
前端供电端电压稳定且功率足够，电源模块所带的负载合理，并带有相应的滤波电路、短路保护、反接保护等。
特点有一线接口，只需要一条口线通信***多点能力，简化了分布式温度传感应用***无需外部元件***可用数据总线供电，电压范围为0***V至5***V***无需备用电源***测量温度范围为-55***°***C至+125***℃***。
首先传感器，一般用温控电阻，得到电压信号，再经过ad转换成单片机要的数字信号，自己设定温度值，高于它，单片机驱动制冷装置，低于它单片机驱动发热装置。
温度检测及信号放大电路***温度检测采用AD590，它的测温范围在-55℃～+150℃之间，而且精度高。M档在测温范围内非线形误差为±0.3℃。AD590可以承受44V正向电压和20V反向电压，因而器件反接也不会损坏。使用可靠。
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