在低速光通信芯片市场，光迅以及海信具有明显的规模效应，且把持市场最好的客户资源（华为、中兴），中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。
现在，最紧迫的是5G网络对100G光模块的需求，服务提供商需要200G和400G带宽才能实现5G部署所需的吞吐量。由于中传和回传场景下，光模块往往应用于散热条件较好的机房内，因此可以采用商业级光模块。
芯耘光电主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。
1、在高速光通信芯片市场，各大光芯片供应商也正加紧研发，目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告，在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。
2、目前，随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快，中国AI芯片产业正处于高速发展时期。
3、未来先进光电技术发展态势：光电产业将成为第一主导产业。会向更高速率发展、相干持续下沉、向灵活光交换发展、向更宽的通信窗口发展。
4、光模块行业。光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、光组件企业，光芯片是光通信中最核心的应用领域，光芯片市场空间35亿美元，电芯片市场空间24亿美元，光模式行业包括电芯片行业，光模式行业前景更广阔。
5、学芯片就业前景如下：市场需求：随着科技的不断进步和应用的拓展，集成电路技术在各个领域都有着广泛而深入的应用，如电子通信、计算机、医疗设备、消费电子、汽车等行业。
1、共封装光学CPO是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。
2、晶方科技（603005），最新股价70.84元，总市值240.39亿：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片**晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一。
3、光子芯片龙头概念股一：北京君正（300223）***北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。
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