PCB编辑页面的下方会有层名称（共13层）显示，其中，top***layer（顶层）、bottom***layer（底层）、drillguide（过孔引导层）等是我们日常使用的工作层。
机械层：是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
Silk***screen（丝印层）有***2个丝印层，[Top***Overlay]（顶层丝印层）和***[Bottom***Overlay]（底层丝印层）。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
1、多个地（如dgnd、agnd等）单独走线，并注意尽量适度地线线条宽度。顶层底层和其他走线层只要有余地，还是要覆铜。各层覆铜选一个主要的gnd来连接。
2、当然要铺铜，信号也要屏蔽干扰的。如果是专业做PCB设计的，一般中间会省出两层专门做铺铜的（也就是说不布任何线，专门用来铺铜）。但是已经走了信号线再铺铜也没有关系，一样可以这么做的，只是生产PCB时的报废率高一点。
3、PCB板是印刷电路板的简称，是一种用于电子产品的基础组件。它通过在纸基或玻璃纤维基板上拼接有导电图案和印刷半导体器件，并连接电子元器件的方法来实现电路连接。而其中的“覆铜”就是指PCB板材表面覆盖的一层铜箔。
4、基本的规则简单外形PCB的铺铜方法***首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。
5、一般GND及高速的信号层覆铜即可，没有必要全部覆铜。
1、PCB的层数从1-100层，根据不同的要求做不同的层结构。一般***四层板***从上到下为-顶层***线路***-***电源***层-接地层-底层线路***正片是指生产线路板的***过程***中，菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路***负片则刚刚相反。
2、正片：凡是画线的地方印制板的覆铜被保留，没有画线的地方覆铜清除，如：顶层、底层、信号******层就是正片。
3、负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
4、一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（正反面）。手机目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。
1、摘要：单片机开发板是学习单片机的设备，其本体是用来进行嵌入式系统开发的电路板，包括中央处理器、存储器等一系列硬件组件，它的作用主要有作为烧录器使用、做一些单片机实验、节省大量的资源、方便初学者学习单片机技术等。
2、可以作为烧写器（即编程器），将自己写好的程序写入单片机中，但烧写单片机的种类单一***，型号也不会太多。可以利用开发板上的一些硬件做一些单片机实验（不需要自己搭建实验电路）有利于初学者使用。
3、开发板实际上就是个多功的实验板，是学习单片机和开发单片机产品的好帮手。
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