隔不隔离要根据具体情况，如果外面的环境很复杂，很容易将高压或负电压引入电路通常隔离是为保护单片机系统不被破坏用的。也有一种情况是你的采样电路信号微弱，需要采用单独的电源系统测量，这是也要隔离，以免被单片机影响。
用分压电阻法接收，5V分压送单片机的I/O口；或者用光耦隔离接收，不过如果要做AD的话，光耦隔离后，值的误差就太大了。
先用电阻和变压器、隔离运放、线性光耦或者其他方式将交流电压降到单片机可以接受的范围。单片机内的AD一般只能测量正电压，所以需要将低压交流电通过脉动直流、加偏置提升到正电压、整流滤波等方式变为单片机可以接受的范围。
上千伏的电压会将单片机击穿损坏。而单片机不仅接着电机，它可能还接着传感器等，这样会使一个系统全部瘫痪，因为光耦中间是用光传递信号，两边在物理上没有电的联系，所以使用光耦进行隔离。
市电经整流分压后的电压输入二极管端绝无问题，但关键是要限流而不使二极管过载，如果用于检测电压波动，则光耦的3端输出至单片机的ADC输入端，而后编程采样，具体的要复杂的多，只能帮到这些。
可以加，单片机管脚驱动能力有限，光耦可以很好的驱动三极管；光耦的隔离作用，使得单片机免受干扰，系统更稳定；防止负载端故障烧毁单片机IO。
1、太阳能电池正极和蓄电池正极连接一起，两个负极通过mos开关充电，因此不供地；2；下图中的Vbat就是12-24V***太阳能正极和蓄电池正极，V太就是太阳能电压；VGND就是太阳能负极对单片机地的电压，Pv-vo就是单片机IO口电压。
2、不共地信号是指两个或多个信号的参考点不同，这种情况下，可以使用差分放大器将两个信号的差值放大，然后再输入到ADC中进行检测。
3、参考电压，严格来说，最理想是单片机与传感器共地、共源。
4、需要的，如果你用的单片机没有独立的模拟地引脚的话，就把电路中的模拟地就近接入单片机的地，不要胡乱接到电路板数字地的随便某个节点。
5、如果两个单片机没有共地，一般来说不建议直接将它们的IO口相连。这样容易造成信号干扰和损坏电子元件。为了更加保险，可以考虑使用光耦隔离器、互感器等部件进行隔离。
6、不共地是最简单的处理方法，也就是网友“qmt719172”说的，“被取电压的低端与单片机地相连”。如果必须共地，则使用运放做一个减法器，就能输出两电压的差值了。减法器的原理图见附图。
1、隔离***把干扰源与接收系统隔离开来，使有用信号正常传输，而干扰耦合通道被切断，达到抑制干扰的目的。常见的隔离方法有光电隔离、变压器隔离和继电器隔离等方法。滤波***抑制干扰传导的一种重要方法。
2、这是正常的情况，建议对次取值，然后均值滤波，比如说取20次，再将总和除以20。望采纳，有什么疑问你可以继续交流。
3、禁止布线，他不会影响到之前的走线，后续的走线会受其影响而无法走通；铺铜的时候要隔离开电源和AD部分是因为电源地存在较大的电流通过，会引起地平面波动，这个波动会增大AD采样电路的误差，故隔离开。
耦合：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。
而且会导致系统体积庞大，且由于模拟器件、阻容元件参数特性不一致，对系统的校准带来很大困难；并且对于多路巡检如128路信号采集情况，每路单独采用一个回路几乎是不可能的。
任何容量的隔直流电容都可以完全阻隔直流，容量大小取决于交流是否畅通，容抗Xc=1/2πfC应该远小于负载电阻R，通常“采样”ADC的输入电阻R都很大，有1uF也就够用了。
电容器主要用于交流电路及脉冲电路中，在直流电路中电容器一般起隔断直流的作用。电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。
而且采用单片机技术构成的电子系统可以获得传统通用集成电路所无法比拟的优越性：***缩小体积、减轻重量、降低功耗；***提高可靠性。用单片机进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；***有利于获得高性能系统。
滤波***这个对电路而言很重要，CPU背后的电容基本都是这个作用。即频率越大，电容的阻抗越小。当低频时，电容由于阻抗比较大，有用信号可以顺利通过；当高频时，电容由于阻抗已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。
1、使用放大器，一是起调节数据范围作用，比如你有一个100伏的电压采样而CPU只有五伏，所以需要把被测量调节成5v之内的电压。另外就是有一定的隔离作用。
2、采样、保持电路的作用：快速采样然后保持该采样值在AD转换的时间内不变，快速采样可以得到理想的（能反映原模拟信号特征）的采样信号；保持该采样值不变，可以保证AD转换的精度，消除转换误差。
3、采样是AD转换的速度性能指标，通俗的说就是每秒里能采样多少次，采样次数越高芯片性能越好。如果对采样不理解，也可以用另一种方式理解，就是一个AD转换芯把电压值转换成数字值这个过程所需要的时间，时间越短越好。
1、很多DA/AD芯片的模拟地/数字地都是分开的，处理好数字地与模拟地一般就可以用了。还没有在数据线上用过光耦...感觉没这个必要。坐等高手～～一般高速DA/AD在处理时要特别注意。低速场合则无需过多考虑。
2、在AD或DA芯片的中心或光耦中心分割模拟地和数字地。大多数的A/D转换器厂商会建议将模拟地和数字地管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上，在AD或DA芯片的中心或光耦中心分割模拟地和数字地。
3、如果是用来做输出的，比如控制类的产品，建议你最好采用光耦来进行隔离这样就不会再有这种情况了，、；2，十有八九是因为电路板线路没有不好造成的，比如数字地和模拟地要分开等等，建议你检查下你的线路板。
4、⑸用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。⑹单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。
5、隔离作用。众所周知，光耦起到信号的隔离作用。
6、我没理解错的话，电路是这样的：373-光耦-单片机的数字输入端。既然用了光耦，那单片机肯定是单独供电了。其它模拟模块，需要5v供电，与373合用电源。2，不需要加施密特整形电路。
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